典登科技典登科技/Aceup Technology Co., Ltd./Dian-Deng
  

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實務產品設計電子電路/軟韌體整體開發流程

第一階段: 規格定義/規格討論階段(Specification Discussion)
  • 電氣特性定義
  • 電子規格定義
  • 產品功能特性定義
  • 材料特性（選擇微處理器/電源規劃/特殊應用材料/相關積體電路）
  • 供應商找尋
  • 自動化控制需求定義
  • 目標尺寸機構定義
  • 模擬器/實驗設備需求討論

第二階段: 設計階段(Design Stage)
  • 電子電路規劃與實驗
  • 整理電子材料收集與清單整理
  • 繪製電路設計圖
  • 繪製電子電路板圖
  • 軟體邏輯流程規劃
  • 軟韌體寫作與試驗
  • 機構圖導入
  • 測試製具規劃

第三階段: 試作階段(Trial Run)
  • 手工試作印刷電路板
  • 材料備料
  • 印刷電路板打樣
  • 印刷電路板貼片試產
  • 試作階段測試

第四階段: 量產階段(Mass Production)
  • 付諸量產 (電路設計圖/印刷電路板設計圖/材料清單/作業注意事項)
  • 品質議題檢討討論
  • 產線標準作業流程檢討與討論
Aceup Technology Co.,Ltd./Dian Deng/典登科技


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